무케시 카레 IBM리서치 반도체 총괄 부사장 인도 뭄바이대 전자공학과, 미국 예일대 전자공학 박사, 현 미국 반도체 연구개발 컨소시엄 이사회 위원 사진 IBM
무케시 카레 IBM리서치 반도체 총괄 부사장 인도 뭄바이대 전자공학과, 미국 예일대 전자공학 박사, 현 미국 반도체 연구개발 컨소시엄 이사회 위원 사진 IBM

“반도체 인재라고 해서, 반드시 반도체 관련 전공을 하고 석·박사 학위가 있어야 하는 건 아니다.”

무케시 카레(Mukesh Khare) IBM리서치 반도체 총괄 부사장은 8월 26일 ‘이코노미조선’과 서면 인터뷰에서 이같이 밝혔다. IBM은 팹리스(반도체 설계) 분야에서 높은 기술력을 보유한 업체로 꼽힌다. IBM 산하 연구개발(R&D) 조직인 IBM리서치는 2021년 5월 세계 최초로 2나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 초미세 공정을 적용한 반도체칩 개발에 성공했다. 현재까지 가장 앞선 기술력이다. 나노 단위 반도체 회로의 선폭(線幅)이 좁아질수록 전력은 덜 소비하면서 고효율인 반도체칩을 만들 수 있다. 최근까지 상용화된 반도체는 3나노미터 칩이다. 삼성전자가 지난 6월부터 3나노미터 칩 양산에 들어갔고, TSMC도 9월부터 3나노미터 공정을 적용한 반도체 양산에 들어갈 예정이다. IBM은 2015년 7나노미터 칩, 2017년 5나노미터 칩 설계 기술을 반도체 업계에서 가장 먼저 개발한 바 있다. 다음은 일문일답...

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심민관 기자

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