“韓 반도체 장비 1세대…AI 시장 확대, 고정밀 TC 본더로 도약”

“한미반도체는 고정밀 TC 본더(TC BON-DER·열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비)에 대한 수요가 있을 것으로 예상하고, 8년 전 국내 고객사와 공동으로 TC 본더 개발에 성공했다. 이후 꾸준히 성능을 개선해 최근 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 선보였다.”

김민현 한미반도체 사장은 최근 인터뷰에서 이같이 전하고 “경쟁사 대비 약 네 배 높은 생산성은 물론 초정밀 본딩, 장비 소형화 등의 경쟁력을 갖췄다”고 강조했다. 한미반도체는 9~10월 SK하이닉스로부터 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 핵심 공정 장비인 듀얼 TC 본더 그리핀을 납품하는 계약을 체결했다. 약 1000억원 규모로 TC 본더 상용화는 수입 장비 국산화에 매달렸던 한국의 반도체 장비 업계가 선두 업체를 중심으로 해외시장에서 첨단 장비로 진검 승부를 벌일 채비를 갖추기 시작했음을 보여준다는 평가다.

김 사장은 “한미반도체는 1980년 설립 이후 반도체 장비 한 분야만 집중하며 끊임없는 연구개발(R&D)과 독자 기술 확보에 부단히 노력했다”며 “국내 반도체 장비 1세대 기업으..