“전극·칩 미세 공정·AI 발전으로 뇌에 칩 넣는 BCI 상용화 속도”

“최근 뇌·컴퓨터 인터페이스(BCI·Brain- Computer Interface) 기술 상용화가 빨라진 것은 하드웨어와 소프트웨어 두 가지 측면에서의 기술 발전과 관련이 있다. 하드웨어 측면에서는 미세 전극 기술과 반도체 칩 미세 공정의 발전이 있었고, 소프트웨어 측면에서는 인공지능(AI) 기술 고도화로 뇌에서 기록된 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있게 됐다.”

침습형(뇌에 칩을 삽입) BCI 기술 기반 뇌 질환 치료용 전자약(뇌에 전기 자극을 줘 질병을 치료하는 기술) 개발 회사 ‘지브레인’의 양성구·김병관 공동 대표는 4월 26일 인터뷰에서 최근 침습형 BCI 기술 상용화에 속도가 붙은 배경에 대해 이같이 설명했다. 2019년 설립된 지브레인은 BCI 기술을 이용한 뇌 이식형 의료 기기인 핀어레이(Phin Array)를 개발, 임상 시험 전 단계인 ‘의료 기기 제조· 품질 관리 기준(GMP)’ 인증을 획득했다. 현재 식품의약품안전처 임상 시험을 준비 중이다. 지금까지 BCI를 인간 대상으로 임상 시험할 수 있도록 승인한 나라는 미국, 중국, 스위스, 프랑스 4개국뿐이다. 핀어레이는 경막(뇌 표면)에 핀스팀과 전자 칩을 부착, 뇌파 측정을 통해 뇌 ..