젠슨 황 “삼성 HBM 어메이징”… 최태원 “하이닉스, 美 상장 검토”

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 뽐냈다. 삼성전자는 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 세계 처음으로 공개했고, SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 GTC 2026을 직관했다. 3월 16~19일(이하 현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026은 엔비디아가 AI 칩을 넘어 종합 AI 회사로 가겠다는 구상과 함께 젠슨 황의 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 러브콜을 확인하는 무대가 됐다. 젠슨 황은 삼성전자 부스를 찾아 6세대인 HBM4 웨이퍼 위에 ‘어메이징 HBM4’라고 사인했고, SK하이닉스 부스에선 전시품 위에 ‘젠슨♡SK하이닉스’라는 글을 적었다.

엔비디아 AI 반도체 생산 나선 삼성, 파운드리 부활 기대

“삼성전자가 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다.” 젠슨 황은 개막식 기조연설에 삼성이 사실상 엔비디아 납품용 AI 반도체 생산에 처음 나섰음을 확인했다. 대만 TSMC에 밀려있던 삼성의 파운드리 부활 기대감을 키웠..