(좌) 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 2일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 기념 촬영하고 있다. /사진 뉴스1. (우) 젠슨 황 CEO가 6월 1일 대만 타이베이 해산물 식당에서 열린 ‘코리아 파트너스 나잇’ 행사에서 한국 협력사 관계자와 건배하고 있다. /사진 공동 취재단
(좌) 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 2일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 기념 촬영하고 있다. /사진 뉴스1. (우) 젠슨 황 CEO가 6월 1일 대만 타이베이 해산물 식당에서 열린 ‘코리아 파트너스 나잇’ 행사에서 한국 협력사 관계자와 건배하고 있다. /사진 공동 취재단

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 올해 들어 세 번째 만났다. 양측은 대만 타이베이에서 만나 인공지능(AI) 메모리 반도체(이하 메모리) 분야 협력 성과를 점검하고 AI 인프라 확대 방안을 논의했다. 글로벌 AI 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데 양사의 전략적 협력이 강화되는 모습이다.

최 회장은 6월 1일 대만에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 젠슨 황의 기조연설을 직접 청취했다. 이어 양사 경영진은 별도 회동을 하고 SK하이닉스의 시가총액(이하 시총) 1조달러(약 1500조원) 달성을 축하하며 협력 성과를 공유했다. 젠슨 황은 “차세대 고대역폭 메모리(HBM)는 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력이 모두 중요한 복잡한 기술”이라며 SK하이닉스와 긴밀한 협력을 강조했다. 

젠슨 황은 같은 날 열린 ‘코리아 파트너스 나잇’에서 삼성전자, SK하이닉스, LG, 네이버클라우드 등 국내 주요 기업 관계자와도 만났다. 그는 “한국은 엔비디아 생태계의 매우 중요한 부분”이라며 “칩, D램, 로보틱스, AI 팩토리 등 함께해야 할 일이 많다”고 했다. 특히 로보틱스를 주목 분야로 꼽으며 한국 제조업과 협력 의지를 드러냈다. 엔비디아는 이번 GTC 타이베이 2026에서 삼성전자·LG전자·두산로보틱스 등을 로보틱스 협력 기업으로 소개하며 피지컬 AI 생태계 확대 전략도 공개했다. 

또 젠슨 황은 이어 6월 5일 한국을 찾아 최태원 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장 등과 만난 것으로 알려졌다. 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의됐다. 업계에서는 이번 만남을 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과의 이른바 ‘깐부 회동’을 잇는 후속 교류로 보고 있다. 

젠슨 황의 한국 기업과 밀착 광폭 행보는 해당 기업 주가를 띄울 만큼 시장의 관심도 높다. 최근에는 그의 예상 방문지와 회동 일정, 관련 종목 주가를 보여주는 ‘젠슨 황의 발자취’ 웹사이트까지 등장했다.

삼성전자, 글로벌 시총 10위 첫 진입

HBM5 첫 공개… AI 메모리 주도권 강화

삼성전자가 6월 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨
텍스 2026’에서 공개한 ‘HBM5’ 모형. /사진 조선비즈 DB
삼성전자가 6월 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨 텍스 2026’에서 공개한 ‘HBM5’ 모형. /사진 조선비즈 DB

삼성전자가 한국 기업 최초로 글로벌 시총 순위 10위에 올랐다. 글로벌 시총 집계 사이트 컴퍼니스마켓캡에 따르면, 삼성전자는 6월 2일 시총 1조5000억달러(약 2274조원)를 돌파하며 메타(1조5240억달러)를 제치고 글로벌 시총 10위에 진입했다. AI 반도체 수요 증가와 HBM 시장 확대 기대감이 주가 상승을 이끌었다는 분석이 나온다. 같은 날 삼성전자는 대만 ‘컴퓨텍스 2026’에서 차세대 AI 메모리인 8세대 HBM5 실물 모형을 처음 공개했다. HBM5에는 발열을 줄이는 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block) 구조가 적용될 예정이다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 “급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리와 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토털 솔루션 경쟁력이 중요하다”고 말했다. 삼성전자는 자체 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)파운드리 공정 기반 베이스 다이와 차세대 D램 기술을 결합해 성능과 전력 효율을 높인다는 전략이다. HBM4E에 이어 HBM5 로드맵까지 공개하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 낸다는 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론도 차세대 HBM 개발에 집중하고 있어 AI 메모리 주도권 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.

한화에어로스페이스, 폭발 사고 7명 사상

8년 새 세 번째 사고… 안전 관리 도마

6월 1일 폭발 사고가 발생한 대전 유성구 한화에어
로스페이스 대전사업장이 통제되고 있다. /사진 뉴스1
6월 1일 폭발 사고가 발생한 대전 유성구 한화에어 로스페이스 대전사업장이 통제되고 있다. /사진 뉴스1

한화에어로스페이스 대전사업장에서 폭발 사고가 발생해 5명이 숨지고 2명이 다쳤다. 사고는 6월 1일 대전 유성구 외삼동 대전사업장 내 세척공실에서 추진체 제작 공구에 남아 있던 화약 성분을 제거하는 작업 중 발생한 것으로 알려졌다. 경찰과 소방, 고용노동부 등 관계 기관은 합동 감식을 실시하고 정확한 사고 원인 규명에 나섰다. 경찰은 참고인 조사와 함께 안전 관리 관련 자료 확보에도 착수했다.

특히 해당 사업장에서는 2018년과 2019년에도 폭발 사고로 각각 5명과 3명이 숨진 바 있어 반복된 안전사고 논란이 커지고 있다. 노동부가 공개한 2019년 특별 감독 결과에서는 안전·보건·관리 분야 총 82건의 법 위반 사항이 적발됐다. 또 최근 2년간 실시된 화재 안전 조사에서도 소방시설 관리 미흡 등 지적 사항이 확인돼 안전 관리 체계 전반에 대한 우려가 제기되고 있다. 

손재일 한화에어로스페이스 대표는 “유가족과 부상자에게 깊은 사죄의 말씀을 드린다”며 “사고 원인 규명과 수습에 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 관계 당국은 중대재해처벌법 및 산업안전보건법 위반 여부를 조사하고 있으며, 경영진의 안전 보건 확보 의무 이행 여부도 들여다보고 있다.

LG전자, S&P 신용등급 12년 만의 상향

가전·전장 성장 힘입어 BBB→BBB+

서울 영등포구 LG전자 사옥. S&P는 12년 만에 LG전
자 신용등급을 상향 조정했다. /사진 뉴스1
서울 영등포구 LG전자 사옥. S&P는 12년 만에 LG전 자 신용등급을 상향 조정했다. /사진 뉴스1

LG전자가 6월 3일 국제신용평가기관 스탠더드앤드푸어스(S&P)로부터 신용등급을 기존 ‘BBB’에서 ‘BBB+’로 한 단계 상향 조정받았다. S&P가 LG전자 신용등급을 올린 것은 2014년 이후 약 12년 만이다. S&P는 작년 10월 LG전자 신용등급 전망을 ‘안정적’에서 ‘긍정적’으로 높인 바 있다.

S&P는 주력 사업의 견조한 성장과 재무구조 개선 가능성을 반영해 등급을 상향했다고 설명했다. 특히 프리미엄 가전 경쟁력과 구독·B2B 사업 확대, 신흥 시장 공략 등을 생활 가전 사업의 성장 동력으로 평가했다. 전장 사업 역시 텔레매틱스와 인포테인먼트 분야의 높은 수주 잔고를 바탕으로 지속적인 성장과 수익성 개선이 가능할 것으로 전망했다.

S&P는 “LG전자의 핵심 사업 경쟁력이 탄탄한 잉여 현금 흐름 창출과 부채 축소로 이어질 것”이라며 향후 부채비율도 지속적으로 개선될 것으로 내다봤다. LG디스플레이의 실적 및 재무구조 개선 역시 신용등급 상향에 영향을 미쳤다. 앞서 무디스도 지난 1월 LG전자 신용등급을 한 단계 상향한 바 있다. 지난 5월에는 한국신용평가도 LG전자 신용등급 전망을 기존 ‘AA(안정적)’에서 ‘AA(긍정적)’로 높였다. 

이선목 기자
이코노미조선 기자