AI 칩을 둘러싼 무역통제와 글로벌 반도체 공급망 재편

2026년 이후 인공지능(AI) 칩 경쟁의 핵심은 기술혁신 자체보다 ‘누가 설계·제조·패키징·운영을 통제하느냐’로 옮겨 갈 것이다.

지정학적 긴장과 무역 장벽 강화로 반도체 공급망이 재편되고 있다. 이는 AI 칩 혁신은 물론 세계경제, 국가 안보, 과학 발전 등 전방위에 큰 영향을 미치고 있다. AI 칩 생산에 필요한 첨단 공정과 소재는 특정 지역에 몰려 있는 소수 공급 업체에 크게 의존한다. 이에 각국 정부는 이들의 지배력에 대응해 자국 이익을 보호하고 의존도를 낮추기 위한 무역 장벽을 세우고 있다. 차세대 AI 시스템과 고성능 컴퓨팅 데이터센터에 들어가는 세계 최고 수준의 칩을 생산하려면 그동안에도 불안정한 공급망을 헤쳐 나가야 했다. 이제는 그 위험이 한층 커졌다.

딜로이트는 ‘전공정·후공정’ 칩 제조와 첨단 AI 모델 운용에 필요한 소프트웨어 도구 등 반도체 기술이 2026년 공급망을 한층 옥죄는 병목으로 작용할 것으로 예상한다. 극자외선(EUV) 노광 장비와 고대역폭 메모리(HBM) 코패키징 도구 등 핵심 기술을 확보하는 데는 최소 300억달러(약 45조원)가 투입될 전망이지만, 이들 기술 역시 무역 장벽의 영향권에 놓인다. 그러나 이러한 기술을..